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分立器件是半导体器件中非集成电路的产品总括。分立器件品类多样应用广泛，早在60多年前就晶体管替代了电子真空管，在电路中用于开关和放大，其后晶体管技术被大量融入集成电路中，IC取代了很大一部分晶体管市场。

然而在很多应用场景下，以晶体管为主的分立器件还是顽强地保留了下来，因其具有诸多优良特性，如：使用灵活性，可在不同的电路设计中应用，制造工艺成本低，成品率高，部分特殊器件的功能还具有不可替代性。因此分立器件与IC形成良好协同，长期以来作为半导体产品的重要基石。

分立器件品类繁多，具有广泛的应用范围和不可替代性。总体上，半导体分立器件是与IC相对应的一种宽泛界定，凡未集成进IC的电子器件均算入此类。尽管集成电路迅速发展占据了大多数应用场景，很多器件功能已集成进IC，但在通用性、灵活性、低成本和特殊功能的综合考量中，许多功能智能，分立器件仍起着不可替代的关键作用。

根据数据，半导体产品的七种大类里，IC占其中四种，包括集成电路微处理器、集成电路逻辑、集成电路存储器和集成电路模拟电路，其在半导体整体产值中的占比分别为19%、28%、22%和13%，集成电路整体占比达到了82%，是半导体产业的支柱。

分立器件原本占据两成左右份额，随着光电器件和传感器从分立器件中剥离，其产品范畴更加聚焦。

随着国内半导体分立器件厂商逐步参与到国际市场的供应体系，以及下游大力创新对上游分立器件行业的驱动，我国半导体分立器件行业已获得长足发展，并逐步形成对国外产品的替代。近年来新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点，未来行业呈现良好的发展态势。

国内半导体分立器件行业内企业在技术研发、先进设备方面进行了大量投资，紧跟国际先进企业的技术发展，并向中高端产品领域渗透。从中长期来看，随着“中国制造2025”、“互联网++”等行动指导意见以及“国家大数据战略”相继组织实施，国内半导体分立器件市场将迎来更广阔的前景。

伴随着第三代半导体行业自主空间持续扩大，政策扶持前景向好：我国高度重视半导体行业的发展，不断出台多项鼓励政策大力扶持包括分立器件在内的半导体行业，分立器件迎来行业拐点。

第三代半导体题材有望开始一个新周期，一是题材高度，上升到十四五规划，这个高度决定了市场炒作的空间可以很大，二是概念新颖。

伴随着强政策的出炉，第三代半导体上市公司股价持续发力，纷纷走出历史新高。如扬杰科技（300373）、捷捷微电（300623）、晶盛机电（300316）等。而从细分领域看，三代半导体的分立器件端更加受资金追捧。

那么，在新三板中，投资者可以关注哪些半导体分立器件的公司呢。

近日，安信证券发布研报着重推荐了芯诺科技（838172）  。

由于新三板的流动性问题，资金习惯性会扎堆于已经开始有资金介入迹象较为明显的公司。而近日成交TOP100的新三板公司中，剔除做市的公司，符合既是半导体材料又是竞价交易且同时为创新层的公司为芯诺科技（838172）。

安信证券研报表示芯诺科技（838172）作为半导体分立器件研发生产商，深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化方向发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进入军工器件、汽车电子、IT产品等新兴市场。

同时，公司将持续推进并完成工厂MES+ERP信息化项目建设，实现信息化项目无缝对接，并进一步加强各工序生产周期管理。整体来看，行业前景向好，品牌效应提升，进口依赖减弱，均有利于公司未来的业务发展，建议关注.